MSI P67A-GD65 stepping B2

Společnost Intel oznámila 31.1.2011 chybu v čipových sadách řady 6 steppingu B2 pro platformu Intel 1155 (Sandy Bridge). Chyba se týká SATA 3 Gb/s řadičů (SATA II), u kterých v horizontu několika let může dojít ke snížení výkonu, nebo k problémům s funkčností připojených zařízení. Předpokládá se, že chyba by se mohla vyskytnout přibližně u 5 až 15% základních desek. Porty SATA 6 Gb/s nejsou jakkoli ovliněny. Bližsí informace je možné nalézt na stránkách Intelu.

Nadstandardně vybavená základní deska s vysokým počtem interního SATA rozhraní (8 konektorů) a možností zapojení dvou grafických karet v režimu ATI CrossFireX nebo NVIDIA SLI díky dvěma slotům PCI Express 2.0 x16. Deska je ve standardním formátu ATX a obsahuje patici LGA 1155, která je výhradně určena pro novou generaci procesorů Intel Sandy Bridge. Deska dále obsahuje i novou čipovou sadu Intel P67, která sebou nově přináší nativní podporu SATA III rozhraní a 8 PCI Express linek se zvýšenou šířkou pásma 5 GT/s.

Význačným rysem daného modelu je bez pochyby světově známý Military Class koncept, který s novými deskami pro procesory Intel Sandy Bridge přichází v aktualizované verzi Military Class II. Jedná se o špičkové součástky garantující extrémně dlouhou životnost a vysokou stabilitu i při přetaktování. Jmenovitě to jsou kondenzátory s pevným dielektrikem a hliníkovým jádrem s životností až 10 let při plné zátěži a celokovové zalité cívky SFC (Super Ferrite Choke), které oproti konvenčním cívkám dokážou dodávat desce až o 30 % vyšší proud. Deska dále zaujme tzv. ClickBIOSem, což je vlastně obrozený tradiční BIOS o nové rozhraní UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), které je daleko více uživatelsky přívětivé, lze se v něm pohybovat myší a v neposlední řadě podporuje bootování operačního systému z disků o kapacitě 2 TB a více. Za zmínku stojí i unikátní funkce OC Genie II poskytující automatické navýšení výkonu během pouhé jedné vteřiny a také funkce Super Charger pro rychlé dobíjení připojených mobilních zařízení (iPad, iPhone, Smartphone).

Pro operační paměti jsou na desce připraveny celkem 4 DIMM sloty podporující paměťové moduly o frekvenci až 2133 MHz. Maximální povolená kapacita je 32 GB. Samozřejmostí je podpora dvoukanálového zapojení. Při instalaci pevných disků a optických mechanik budete mít na výběr ze 4 SATA II a 4 SATA III konektorů, kdy dva jsou podporovány nativně čipovou sadou a dva jsou řešeny přes řadič Marvell SE9128. V případě více zapojených pevných disků budete moci využít redundantní pole RAID, které jsou podporovány v několika konfiguracích (0/1/5/10). Zadní panel poskytne bohaté možnosti připojení periférií přes USB 3.0, USB 2.0, FireWire a eSATA rozhraní. Nechybí vyspělý audio kodek prostorového 7.1kanálového HD zvuku s digitálním optickým i koaxiálním výstupem splňující standard věrné reprodukce THX TruStudio PRO.

Parametry a specifikace:

Podporované procesory:
Řady: Intel Sandy Bridge
Patice: LGA 1155

Čipová sada:
Intel P67

Operační paměť:
Typ: DDR3
Slot: 4x DIMM
Frekvence: 1066/1333/1600/2133 MHz
Režim zapojení: Dual-channel
Max. kapacita: 32 GB

Video:
Potřeba samostatné grafické karty

Audio:
Realtek ALC892
7.1 HD audio (192 kHz/24 bitů)
THX TruStudio PRO

LAN:
Realtek 8111E
10/100/1000 Mbit/s

Rozšiřující sloty:
2x PCI Express 2.0 x16 (podpora ATI CrossFireX/NVIDIA SLI)
3x PCI Express 2.0 x1
2x PCI

Vnitřní rozhraní:
4x SATA III (6 Gbit/s; RAID 0/1)
4x SATA II (3 Gbit/s; RAID 0/1/5/10)
1x USB 3.0 konektor (2 další USB 3.0 porty)
1x USB 2.0 konektor (2 další USB 2.0 porty)
1x COM konektor
1x IEEE 1394 (FireWire) konektor
1x S/PDIF konektor

Vnější rozhraní:
1x PS/2 (myš, klávesnice)
2x USB 3.0
8x USB 2.0
1x IEEE 1394 (FireWire)
2x eSATA
1x RJ-45
6x audio jack
1x optický S/PDIF digitální audio výstup
1x koaxiální S/PDIF digitální audio výstup

Napájení:
1x 24pinový ATX konektor
1x 8pinový ATX 12V konektor

Provedení:
ATX

Rozměry:
30,5 x 24,5 cm