Dobrý den,
je možno použít tekutý kov mezi IHS a vodní blok např. Thermal Grizzly Conductonaut, bez ztráty záruky. Co mám zkušenost, tak mi "naleptal" vylaserované označení CPU, potom již bylo téměř nečitelné. U Intelu jsem záruku neřešil, protože jsem prováděl delid IHS. Použil jsem tekutý kov jak mezi čip a IHS tak i mezi IHS a vodní blok. Pokles teploty o 20°C za to stál.
Předem děkuji za info.
Dobrý den,
je možno použít tekutý kov mezi IHS a vodní blok např. Thermal Grizzly Conductonaut, bez ztráty záruky. Co mám zkušenost, tak mi "naleptal" vylaserované označení CPU, potom již bylo téměř nečitelné. U Intelu jsem záruku neřešil, protože jsem prováděl delid IHS. Použil jsem tekutý kov jak mezi čip a IHS tak i mezi IHS a vodní blok. Pokles teploty o 20°C za to stál.
Předem děkuji za info.